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               当前位置: 首页>新闻资讯>电子接触件与接插件的电镀工艺设计分类
              接触件选择电镀的工艺方法:
                    
                    液面控制法,
              控制镀液面,使流动的镀液仅仅淹没所需电镀的零件部位。该方法设备简单,操作简便,可用手工操作,也可自动化生产。
                    涂(贴)阻挡膜法,在不需要电镀的部位涂贴上绝缘胶或漆,然后进行电镀,镀后再除去绝缘胶或漆。
                    夹具法,将镀件夹在用硅橡胶作衬里的特制塑料夹板里面,在需要电镀的部位开孔,镀后取下塑料夹板。
                    
                    接插件
              的高速选择电镀,印制电路板连接器,带状电缆连接器以及开关的簧片等,可采用带料自动高速选择性电镀,可镀金、银反其它资金属。其工艺流程如下:电解除油,水洗,浸蚀活化,高速选择镀,镀后处理。

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